荣耀终端取得包括去耦电容器的半导体器件及制造方法专利

　　国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司取得一项名为“包括去耦电容器的半导体器件及制造方法”的专利，授权公告号CN117393553B，申请日期为2022年7月。

　　天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目337次，财产线条，此外企业还拥有行政许可173个。

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